RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Рекомендовані товари

Зворотний зв'язок

Ми цінуємо вашу взаємодію з продуктами та послугами Chipsmall. Ваша думка важлива для нас! Будь ласка, знайдіть хвилинку, щоб заповнити форму нижче. Ваші цінні відгуки гарантують, що ми постійно надаємо винятковий сервіс, на який ви заслуговуєте. Дякуємо, що ви є частиною нашого шляху до досконалості.